HDI 板與普通 PCB 有什么區(qū)別這是很多客人喜歡問的問題，今天深圳優(yōu)路通電路板廠家來給大伙去去疑惑，下面我們從文件設計與生產制作及成本分析HDI 電路板與普通 PCB 電路板的區(qū)別：
布線密度：
HDI 板：采用微埋盲孔技術，孔徑大都數設計在0.1-0.15mm.，線寬和線距不超過 5mil，焊接接點密度每平方厘米大于 150 個，層間介質厚度向 80um 及以下發(fā)展，能在較小尺寸上實現更多信號線路，布線密度高，可滿足高速信號傳輸和復雜功能需求。
普通 PCB：通常采用機械鉆孔，微孔技術應用較少，線寬、線距、焊盤間距相對較大，布線密度較低，在實現相同功能時，尺寸往往更大。
多層結構：
HDI 板：通常采用多層結構，一般為 4 層以上，包括外層銅層、內層銅層、內層孔和隔離層等，提供更多信號層、電源層和地層，支持復雜信號傳輸和電路連接。
普通 PCB：層數相對較少，結構相對簡單，可能無法提供足夠的層間資源來滿足復雜電路的設計要求。
制造工藝：
HDI 板：制造過程需要更高精度的工藝控制和先進設備，如激光鉆孔和光繪技術等，以確保準確孔位和細致線路圖案，流程復雜，對生產技術和設備要求高。
普通 PCB：制造工藝相對簡單，通常采用常規(guī)鉆孔、蝕刻等工藝，生產難度和成本相對較低。
電氣性能：
HDI 板：有利于先進構裝技術的使用，電性能和訊號正確性比傳統(tǒng) PCB 更高，對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善，能更好地保證信號完整性和穩(wěn)定性，適用于高性能電子設備。
普通 PCB：電氣性能相對較弱，在高頻、高速信號傳輸等方面可能存在信號失真、干擾等問題，不太適合對電氣性能要求極高的應用場景。
應用場景：
HDI 板：廣泛應用于高性能電子設備，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、通信設備、醫(yī)療設備和航空航天等領域，這些設備需要在有限空間內實現復雜功能和高速信號傳輸。
普通 PCB：應用范圍也很廣，但更多用于對尺寸、性能要求不特別高的電子設備，如一些簡單的消費電子產品、玩具、普通家電等，這些設備的電路相對簡單，對布線密度和電氣性能要求較低。
成本：
HDI 板：由于制造工藝復雜，需要使用高精度設備和先進技術，且對原材料要求較高，所以成本通常較高。不過，當 PCB 密度增加超過八層板后，用 HDI 制造的成本會較傳統(tǒng)復雜壓合制程低。
普通 PCB：制造工藝成熟，生產難度小，原材料成本相對較低，因此成本通常比 HDI 板低，適合大規(guī)模生產和對成本敏感的應用。
