基材	聚酰亞胺膜   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil） 銅箔   12μm（1/3oz）、35μm（1oz）、17.5μm（1/2oz）
覆蓋材料	聚酰亞胺膜   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil） 感光性覆蓋鍍層/感光性覆蓋膜片
表面處理	沉錫、化學(xué)沉金、鍍金、OSP抗氧化、沉銀、沉鎳、松香、裸銅

FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評(píng)估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對(duì)：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。
雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
⒈短：組裝工時(shí)短
所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
FPC電路板
FPC電路板
⒉ 小：體積比PCB小
可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性
⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量
4 薄：厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝
FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；
3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求