PCB電路板打樣是一個復雜的過程，同樣的板子，同樣的元器件，不同的工程師產生不同的效果。接受一個設計任務，首先要明確它的設計目標是普通板，高頻板，小信號處理板或兼具高頻和小信號處理的板。如果是普通板只要布局布線合理整齊，機械尺寸準確。那么，電路板打樣需要注意什么？

       一、注意提取了解所用元器件的功能和對布局布線的要求

       一些特殊的元器件對布局布線有特殊要求，比如模擬信號放大器，需要穩定的供電和紋波小的模擬信號部分應盡量遠離功率器件。布局時必須特別考慮功耗大、發熱嚴重的元器件的散熱問題。首先要考慮的因素之一是電氣性能，與布線密切相關的元件盡量放在一起，尤其是一些高速線路。為了使其盡可能短電源信號和小信號設備是分開的。

       二、注意考慮高速系統中互連的接地和傳播延遲時間

       PCB的生產非常復雜，以四層印制板為例，生產流程主要包括PCB布局、核心板制作、內層PCB布局轉移、核心板鉆孔檢測、層壓、鉆孔、孔壁銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。首先制作中間的核心板的兩層電路，覆銅板清洗干凈后表面會覆蓋一層感光膜。這層薄膜遇光會固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜。

       總而言之，pcb打樣電路板有的注意事項有注意提取了解所用元器件的功能和對布局布線的要求，注意考慮高速系統中互連的接地和傳播延遲時間。插入兩層PCB布局膜和雙層覆銅板，后插入上層PCB布局膜，確保PCB布局膜的上下層堆疊位置準確。然后用堿性溶液將未固化的感光膜洗掉，所需的銅箔電路就會被固化的感光膜覆蓋。