COB鋁基板，改變了傳統(tǒng)的封裝模式，可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上，通過鋁基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)
pcb鋁基電路板結(jié)構(gòu)組成
電路層：相當(dāng)于普通 PCB 的覆銅板，由銅箔構(gòu)成，通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接。一般情況下，為滿足較大的載流能力，銅箔厚度在 35μm-280μm。
絕緣層：是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料，一般由特種陶瓷填充的特殊聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力，是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在。
金屬基層：是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
pcb鋁基電路板性能特點(diǎn)
成本較高：相較于普通的電路板材料，鋁基電路板的價(jià)格通常較高，可能占產(chǎn)品價(jià)格的 30% 以上
工藝難度大：目前雙面板的制作難度較高，工藝復(fù)雜，在制造過程中，耐壓及電氣強(qiáng)度方面也較易出問題
標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一：CPCA 的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等，并沒有對(duì)鋁基電路板的材料規(guī)范形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
散熱性能優(yōu)異：鋁具有良好的熱傳導(dǎo)性能，鋁基電路板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，擁有更小的熱阻，熱膨脹系?shù)更接近于銅箔，可有效散熱，減少元器件的工作溫度，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
電氣性能良好：具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，能夠提供穩(wěn)定的電氣環(huán)境，減少信號(hào)傳輸過程中的衰減和失真。此外，還具有良好的電氣絕緣性能，能夠有效防止電路短路和故障，提高電子設(shè)備的可靠性。
機(jī)械性能出色：強(qiáng)度和韌性較好，可實(shí)現(xiàn)大面積印制板制造及元器件貼裝，能夠取代陶瓷基板，具有更好的機(jī)械耐久力，在制造、搬運(yùn)和日常使用過程中不易損壞，并且抗沖擊和耐振動(dòng)性能較好。
重量輕且環(huán)保：鋁的密度較小，在強(qiáng)度和彈性優(yōu)異的情況下重量輕，方便電子設(shè)備的安裝和使用，同時(shí)鋁無毒且可回收利用，符合環(huán)保要求，在生產(chǎn)和使用過程中對(duì)環(huán)境影響較小。
電磁屏蔽性好：可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用，防止電子產(chǎn)品中的元器件受到電磁波的輻射和干擾。
pcb鋁基電路板應(yīng)用領(lǐng)域
LED 照明行業(yè)：LED 燈具通常使用鋁基電路板，其出色的散熱性能能夠迅速將 LED 燈產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保持 LED 燈的穩(wěn)定工作，提高發(fā)光效率和壽命。
電源模塊：被廣泛用于功率放大器、逆變器、開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC 轉(zhuǎn)換器等電源設(shè)備中，能夠有效解決散熱問題，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。
汽車電子：常用于車載電子設(shè)備的制造，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、汽車照明系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)等，可承受高溫、高振動(dòng)等惡劣環(huán)境。
工業(yè)控制：各種工業(yè)控制設(shè)備，如可編程邏輯控制器（PLC）等的生產(chǎn)也會(huì)用到鋁基電路板，其優(yōu)異的散熱性能、高強(qiáng)度和耐用性等特點(diǎn)，能夠滿足工業(yè)控制設(shè)備對(duì) PCB 的高性能要求。
音頻設(shè)備：音頻設(shè)備中的放大器、濾波器等元器件在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，鋁基電路板能夠有效解決散熱問題，提高音頻設(shè)備的音質(zhì)和穩(wěn)定性。
通訊設(shè)備：通訊設(shè)備對(duì) PCB 的性能要求非常高，需要滿足高速、高穩(wěn)定、高密度的布線需求，鋁基電路板憑借其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，能夠滿足通訊設(shè)備對(duì) PCB 的高性能要求，如基站設(shè)備等。
