３ＭＭ雙面電路板,

層數：２層電路板

板厚：３．０mm

最小孔徑：0.３mm（此板中有１．６６ＭＭ／１．３３ＭＭ的孔需要控制在正負０．０５ＭＭ的公差）

最小線寬/線距：0.１/0.１５mm

內層銅厚： /

外層銅厚： ３５μm            

表面處理： 噴錫

孔到線最小距離：０．１５mm  

此３ＭＭ電路板是一個尺寸很大的電路板，且沒有槽孔是單板很重的電路板，且板子孔公差要求非常嚴格，都超過了ＩＰＣ６的等級，實際客人要求公差在正負０．０５ＭＭ，因為板尺寸是３５０＊３００ＭＭ的出貨尺寸，實際生產加上工藝邊后的尺寸單板重量很重，加上孔到線的距離很小，生產中噴錫需要單獨調機，不然就會造成噴錫不勻，造成孔公差偏小或偏大，因此生產中還是需要把控細節

雙面電路板是一種重要的電路板類型，以下將從其結構、工藝、性能、應用等方面進行詳細介紹：

雙面電路板基本結構

雙面電路板導電層：由兩層銅箔組成，分別位于電路板的頂層（Top）和底層（Bottom），用于構建電路連接，通過蝕刻工藝形成各種導電圖形，如線路、焊盤等。

雙面電路板絕緣層：通常采用環氧玻璃布等絕緣材料，位于兩層導電層之間，起到電氣絕緣的作用，防止上下兩層的電路短路，同時也為電路板提供一定的機械強度6。

雙面電路板過孔：是在電路板上鉆取的小孔，經過金屬化處理，使頂層和底層的導電層之間能夠實現電氣連接，從而讓電流可以在兩層之間傳輸2。

雙面電路板制作工藝

雙面電路板內層線路制作：在覆銅箔的絕緣基板上，通過涂覆光刻膠、曝光、顯影等工藝，將設計好的電路圖形轉移到銅箔上，然后利用化學蝕刻去除不需要的銅箔，留下構成內層線路的導電圖形6。

雙面電路板鉆孔與金屬化：使用鉆孔設備在電路板上鉆出用于安裝元器件和實現層間連接的過孔，然后通過化學鍍銅或電鍍銅等工藝，在過孔的內壁上沉積一層金屬，使其具有導電性，實現頂層和底層線路的電氣連接12。

雙面電路板外層線路制作：與內層線路制作類似，在經過鉆孔和金屬化處理的基板上，再次進行涂覆光刻膠、曝光、顯影和蝕刻等工藝，制作出外層的電路圖形，確保頂層和底層的線路與過孔正確連接6。

雙面電路板表面處理：為了提高電路板的可焊性、抗氧化性和電氣性能等，需要對電路板的表面進行處理，常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP（有機保焊膜）等4。

雙面電路板阻焊與絲印：在電路板表面涂覆阻焊層，通常為綠色或其他顏色的油墨，用于防止焊接時焊料短路，同時在電路板上絲印上元器件的標識、極性、型號等信息，方便裝配和維修。

雙面電路板性能特點

雙面電路板布線靈活性高：雙面都可以布線，相比單面板，大大增加了布線空間，能夠實現更復雜的電路設計，可有效解決單面板中布線交錯的難題，使電路布局更加緊湊2。

雙面電路板電氣性能良好：通過過孔實現兩層之間的電氣連接，連接可靠，信號傳輸穩定，具有較低的電阻和電感，能夠滿足高頻、高速信號的傳輸要求。

雙面電路板機械強度較高：由于采用了兩層銅箔和中間的絕緣層結構，使得電路板具有較好的機械強度，能夠承受一定的壓力、振動和沖擊，適用于各種復雜的使用環境。

雙面電路板性價比高：雖然制作工藝比單面板復雜，但相比多層板，雙面電路板的成本仍然相對較低，在滿足大多數中等復雜程度電路需求的同時，具有較高的性價比，因此得到了廣泛的應用。

雙面電路板應用領域

消費電子產品：如手機、平板電腦、數碼相機、MP3 播放器等，這些設備需要在有限的空間內實現多種功能，雙面電路板的高布線密度和緊湊結構能夠滿足其需求。

計算機及周邊設備：計算機的主板、顯卡、聲卡、硬盤驅動器等組件中廣泛使用雙面電路板，以支持各種高速芯片和復雜的電路連接，確保計算機系統的穩定運行。

通信設備：在路由器、交換機、調制解調器、基站等通信設備中，雙面電路板用于實現各種信號的處理、傳輸和交換功能，滿足通信設備對高性能和可靠性的要求。

工業控制：用于工業自動化控制系統、儀器儀表、傳感器等設備中，能夠在惡劣的工業環境下穩定工作，實現對各種工業過程的精確控制和監測。

汽車電子：汽車的電子控制系統，如發動機控制單元（ECU）、車身電子穩定系統（ESP）、車載娛樂系統等都離不開雙面電路板，以保證汽車電子設備的可靠性和安全性。