包邊電路板，也叫 PCB 包邊或電路板邊框包邊，是指在印刷電路板（PCB）的邊緣采用特定的工藝進行包裹或處理。以下是其相關介紹：

PCB金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。金屬化半孔PCB行業(yè)的叫法也比較多，如鍍銅包邊PCB板，金屬化包邊PCB板、半孔電路板、包邊孔化點電路板等等。包邊半孔PCB，通常個體都比較小，多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起為控制生產金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。金屬化半孔在銑邊時容易將孔內沉銅拉出,因此報廢率非常高，愿意和能夠生產半孔板的板廠也不多優(yōu)路通科技就是經常生產各種包邊電路板的廠家！

• 目的

• 增強機械強度：防止電路板邊緣在使用過程中受到碰撞、摩擦等外力作用而產生破損、掉渣等情況，提高電路板的整體機械性能和耐用性。

• 提高絕緣性能：將電路板邊緣的銅箔等導電部分包裹起來，避免其與外界導體接觸，減少短路風險，提高電路板的電氣絕緣性能，確保電路工作的穩(wěn)定性和可靠性。

• 改善外觀：使電路板邊緣更加整齊、光滑，提升電路板的整體美觀度，符合產品的外觀設計要求。

• 工藝方法

• 涂覆絕緣材料：通過噴涂、浸涂等方式在電路板邊緣涂上一層絕緣漆或其他絕緣涂層，如三防漆等，形成一層保護膜，起到絕緣和保護的作用。

• 包邊膠帶粘貼：使用專門的包邊膠帶，如聚酰亞胺膠帶等，將其粘貼在電路板邊緣，覆蓋住邊緣的銅箔和其他導電部分，實現絕緣和保護功能。這種方法操作相對簡單，成本較低，但膠帶的附著力和耐高溫性能等需要根據具體應用場景進行選擇和評估。

• 機械包邊：采用機械裝置將金屬或塑料等材質的邊框固定在電路板邊緣，通過物理方式將電路板邊緣包裹起來。這種方法可以提供較好的機械保護和絕緣性能，但可能會增加電路板的重量和成本，并且對邊框的安裝精度要求較高。

• 應用場景

• 消費電子產品：如手機、平板電腦、筆記本電腦等，這些產品對電路板的性能和外觀要求較高，包邊電路板可以提高產品的可靠性和美觀度，同時滿足輕薄化、小型化的設計需求。

• 工業(yè)控制領域：在工業(yè)自動化設備、機器人、數控機床等工業(yè)控制設備中，電路板需要具備較高的穩(wěn)定性和抗干擾能力。包邊電路板可以有效防止外界因素對電路板的影響，確保設備在惡劣的工業(yè)環(huán)境下長期穩(wěn)定運行。

• 汽車電子：汽車中的各種電子控制單元（ECU）、車載娛樂系統(tǒng)等都需要使用高質量的電路板。包邊電路板能夠適應汽車內部復雜的電磁環(huán)境和振動條件，提高汽車電子設備的可靠性和安全性。

• 航空航天和軍事領域：對電路板的性能和可靠性要求極高，包邊電路板可以在極端的環(huán)境條件下（如高溫、低溫、高濕度、強輻射等）保護電路板的性能穩(wěn)定，確保航空航天和軍事設備的正常運行。