陶瓷線路板未來能取代鋁基電路板嗎？

帶著這個疑問，我們來分析一下陶瓷線路板與鋁基電路板的區別及各種優缺點：

        鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板

陶瓷已打印電路板技術制造流程介紹 - 打孔漏洞，隨著大功率電子產品向小型化和高速化方向發展，傳統的FR-4，鋁基板等基板材料已不再適用于大功率和高功率的發展。隨著科學技術的進步，PCB行業的智能應用。傳統的LTCC和DBC技術逐漸被DPC和LAM技術所取代。以LAM技術為代表的激光技術更符合印刷電路板的高密度互連和細度的發展。激光鉆孔是PCB行業的前端和主流鉆孔技術。該技術高效，快速，準確，具有很高的應用價值。 RayMingceramic電路板采用激光快速激活金屬化技術制成。金屬層和陶瓷之間的結合強度高，電性能良好，并且可以重復焊接。金屬層的厚度可在1μm-1mm范圍內調節，可實現L/S分辨率。 20μm，可直接實現通過連接，為客戶提供定制解決方案。

通過以上兩種說明介紹，共性差不多，但是鋁基電路板的價格比陶瓷電路板的價格要便宜的多，因此要想全面用陶瓷電路板來取代鋁基電路板的說法基本上行不通！