抗氧化是在指定的金屬表面（孔內(nèi)及板面）涂布上防氧化的有機薄膜即有機可焊性保護（DSP）。
Glicoat SMDLF2是其中一種，它是通過其有效成份與銅面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)在印刷板的金屬表面形成堅固的平整技術(shù)的熱循環(huán)中維持其可焊性。
流程 除油→微蝕溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加壓水洗一→加壓水二洗→清水洗→加壓水三→DI水洗→風(fēng)刀趕水→抗氧化浸洗→風(fēng)刀趕水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→強風(fēng)吹干→熱風(fēng)吹干

除油微蝕：除去板面殘留物，油脂及銅面氧化層，活化銅面。

酸 洗：進一步除去板面銅粉，且防止活化銅面再次氧化。

抗氧化浸洗：為了在板面及孔內(nèi)形成抗氧化膜，使用浸洗式要優(yōu)于噴淋式，在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之間的抗氧化膜。若濃度、PH、溫度、浸洗時間等參數(shù)均在正常范圍內(nèi)，而膜厚不夠則需要添加補充液A進行調(diào)整，F(xiàn)2藥水不經(jīng)稀釋即可使用。傳送軸應(yīng)采用輕質(zhì)材料制成。

抗氧化工藝控制


1、 PH值是維持膜厚的最重要因素，因此每天都應(yīng)進行測量，隨PH值上升膜厚變厚，隨PH值下降膜厚變偏，若PH值過高則會出現(xiàn)結(jié)晶。由于乙酸的揮發(fā)以及水的帶入，PH值是趨于上升的，因此需要添加乙酸進行調(diào)整，PH值應(yīng)控制在3.80-4.20之間。

2、為了保持膜厚在最佳范圍內(nèi)，應(yīng)維持活性成分的濃度在90-110%之間，太高則易出現(xiàn)結(jié)晶。

3、膜厚應(yīng)盡可能維持在0.15-0.25um之間，低于0.12um則不能保證儲存和熱循環(huán)中銅面不被氧化，然而超過0.3um則不易被助焊劑洗掉而影響上錫性能。

4、在各參數(shù)正常情況下，若膜厚偏薄可適當(dāng)添加補充液A，補充液A添加時應(yīng)緩緩加入，否則在液面上會出現(xiàn)星點狀油點，這是溶液結(jié)晶的前兆，其它原因也會造成結(jié)晶形成如PH過高，濃度過高，因而應(yīng)定時觀察并采用措施避免之。

5、在長時間不工作狀態(tài)下，抗氧化缸后的吸水轆易于結(jié)晶，因而在停機時應(yīng)用少量的水噴洗吸水轆以洗掉后F2藥水的殘余，此外應(yīng)預(yù)備多余的行轆以備更換否則會因行轆使用時間太久而易在板面出現(xiàn)行轆印。

6、由于F2藥水中使用乙酸，因此有必要配備抽風(fēng)裝置，但是抽風(fēng)過度會引起過度蒸發(fā)和藥水濃度過高，所以在系統(tǒng)停止工作時應(yīng)將抽風(fēng)關(guān)至最小并保證縫隙間的密封性。

電路板表現(xiàn)處理工藝有沉金，噴錫，OSP今天我們就重點說的是OSP的生產(chǎn)流程