線路板表面處理工藝OSP生產(chǎn)流程介紹

抗氧化是在指定的金屬表面（孔內(nèi)及板面）涂布上防氧化的有機薄膜即有機可焊性保護（DSP）。
Glicoat SMDLF2是其中一種，它是通過其有效成份與銅面發(fā)生化學反應(yīng)在印刷板的金屬表面形成堅固的平整技術(shù)的熱循環(huán)中維持其可焊性。
流程 除油→微蝕溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加壓水洗一→加壓水二洗→清水洗→加壓水三→DI水洗→風刀趕水→抗氧化浸洗→風刀趕水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→強風吹干→熱風吹干

除油微蝕：除去板面殘留物，油脂及銅面氧化層，活化銅面。

酸 洗：進一步除去板面銅粉，且防止活化銅面再次氧化。

抗氧化浸洗：為了在板面及孔內(nèi)形成抗氧化膜，使用浸洗式要優(yōu)于噴淋式，在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之間的抗氧化膜。若濃度、PH、溫度、浸洗時間等參數(shù)均在正常范圍內(nèi)，而膜厚不夠則需要添加補充液A進行調(diào)整，F(xiàn)2藥水不經(jīng)稀釋即可使用。傳送軸應(yīng)采用輕質(zhì)材料制成。

抗氧化工藝控制


1、 PH值是維持膜厚的最重要因素，因此每天都應(yīng)進行測量，隨PH值上升膜厚變厚，隨PH值下降膜厚變偏，若PH值過高則會出現(xiàn)結(jié)晶。由于乙酸的揮發(fā)以及水的帶入，PH值是趨于上升的，因此需要添加乙酸進行調(diào)整，PH值應(yīng)控制在3.80-4.20之間。

2、為了保持膜厚在最佳范圍內(nèi)，應(yīng)維持活性成分的濃度在90-110%之間，太高則易出現(xiàn)結(jié)晶。

3、膜厚應(yīng)盡可能維持在0.15-0.25um之間，低于0.12um則不能保證儲存和熱循環(huán)中銅面不被氧化，然而超過0.3um則不易被助焊劑洗掉而影響上錫性能。

4、在各參數(shù)正常情況下，若膜厚偏薄可適當添加補充液A，補充液A添加時應(yīng)緩緩加入，否則在液面上會出現(xiàn)星點狀油點，這是溶液結(jié)晶的前兆，其它原因也會造成結(jié)晶形成如PH過高，濃度過高，因而應(yīng)定時觀察并采用措施避免之。

5、在長時間不工作狀態(tài)下，抗氧化缸后的吸水轆易于結(jié)晶，因而在停機時應(yīng)用少量的水噴洗吸水轆以洗掉后F2藥水的殘余，此外應(yīng)預備多余的行轆以備更換否則會因行轆使用時間太久而易在板面出現(xiàn)行轆印。

6、由于F2藥水中使用乙酸，因此有必要配備抽風裝置，但是抽風過度會引起過度蒸發(fā)和藥水濃度過高，所以在系統(tǒng)停止工作時應(yīng)將抽風關(guān)至最小并保證縫隙間的密封性。

電路板表現(xiàn)處理工藝有沉金，噴錫，OSP今天我們就重點說的是OSP的生產(chǎn)流程